空壓機電子元件不像普通電子元器件那樣帶有較長的引出線，它的封裝尺寸較 小，可直接貼裝在印制板表面。

依靠封裝體上電極或很短的元器件出腳與銅箔焊 盤焊接在一起，以固定元器件。

現在幾乎90%左右普通元器件 可以用貼片元件封裝形式生產，主要包括阻容元件、晶體管、集成電路。

1.阻容元件

按照它們的不同容量及性能，常用矩形片狀封裝。

元件裝焊時靠其兩端電極與印制板連接，貼 片電阻使用環境溫度為-55~125C，最大工作電壓可達200V，電阻范圍為 102~10MO,最小允許誤差為+2%，可滿足絕大部分產品的使用要求。

獨立陶瓷貼片電容，由若千陶瓷片層疊而成，最大工作電 壓達OOOVO 最小允許誤差達+5%。

除陶瓷電容之外，目前也有鉭電容生產，其外形及極性表示方法。

阻容元件還有圓柱形封裝，即MELF封裝，其結構與傳統分立元件基本相 同，只不過不帶引出線。

它們外形尺寸為φ2.2x6m 及φ1.4 x3.6mm等。圓柱 形封裝與矩形封裝相比較，各有其優缺點。

例如在電容量方面，圓柱形封裝不 及矩形封裝，而在電阻噪聲特性和容許功率等方面則優于矩形封裝元件。

在貼片阻容元件中，還包括可變電位器和可變電容器。

前貼片電位器電阻值為100Ω~2MΩ,旋轉力矩為20~200g.cm,但旋轉壽命不 長，轉數僅為20~200r,可變電容器結構外形尺寸約為4mm*4.5mm*3mm。

2.貼片晶體管

貼片晶體管靠伸出封裝外表的出腳與印制板焊接固定。

按出腳位置分類，主要用于二極管中的圓柱形封裝。貼片 晶體管的常用封裝外形尺寸及應用舉例。

3.集成電路

貼片集成電路封裝形式有SO、PLCC、LCCC 及微型封裝等。 SO 封裝即小外型封裝，它類似于SOT143 晶體管封裝，鷗翼型出腳分布在矩 型封裝體兩側，按電路出腳數6、8、14 等不同值分別以S06、SO8、S014 等表示。

PLCC 是一種貼片集成電路塑封基座封裝形式，其出腳分布于基座四周，出 腳呈“J”形，從塑封基座側面彎成鉤形延伸到基座下表面。

以PLCC 封裝的集成電路有18、28、44、68 腳。這種封裝使用于大規模集成電路 中，其外形尺寸較小，例如44 腳的PLCC44 集成電路不含出腳外形為16.6mm x16.6mm x4.4mm,含出腳外形為17.5mmx17.5mm x4.4mm。

LCCC 是另外一種氣密陶瓷基片封裝形式， 其出腳硬性好，主要用于軍用產品中。

4.其他貼片元件

貼片封裝的線圈、撥動開關、聲表面波濾波器、微薄型電機、揚聲器、傳聲器也已相繼出現。